而尼康公司的談判隊伍，在梁遠離開香港幾天后，寥寥的數(shù)人，才悄悄地抵達香港，在觀塘工業(yè)區(qū)附近的一家酒店里，秘密進行最終談判和協(xié)議簽訂。

        框架協(xié)議的談判只有梁遠和尼康公司的總裁參與。

        雙方訂下了除了研發(fā)光刻機以外，與芯片制造相關(guān)的刻蝕設(shè)備、化學沉淀設(shè)備、原材料和檢測設(shè)備都將包括在新公司的合作項目里面。

        刻蝕設(shè)備的發(fā)展和光刻技術(shù)，互連技術(shù)是密切相關(guān)的，它負責清洗硅基芯片上的浮渣、光阻材料剝離、表面材料處理、應用材料改性、鈍化層蝕刻、混合物清洗等等，它是在硅基芯片上構(gòu)建平面晶體管不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

        化學沉淀設(shè)備包括化學氣象沉積和金屬沉積，前者主要是在硅基芯片上沉積氧化硅、氮化硅、多晶硅等半導體原材料，在設(shè)定的溫度下通過化學反應，產(chǎn)生符合電路圖上所指定屬性的平面晶體管；后者主要是在硅基芯片上沉積金屬，以作為硅基芯片上無數(shù)個獨立地、由眾多平面晶體管所組成的電路之間的連接端口。

        將各個獨立的電路端口，按照電路圖用金屬導線一一對應連接，就形成了完整的芯片電路，再進過封裝處理后，就成為了我們常見的集成電路ic了。

        原材料包括光刻膠、各種化學清洗液、蝕刻材料等等。

        至于檢測設(shè)備，顧名思義，當然是在芯片生產(chǎn)過程中，所需要用到的各種檢測設(shè)備了，這些設(shè)備相當精細，相當于用高倍顯微鏡觀察細菌。

        因此，這些設(shè)備研發(fā)出來，就完全可以組建一家全新的芯片生產(chǎn)工廠了，可以想象尼康公司在這方面的決心下的多么大，讓梁遠再一次感謝自家少爺?shù)南纫娭鳌?br>
        由于這次的談判大家都是各取所需，所以，在大致的方向達成一致后，就迅速地達成了協(xié)議。

        后續(xù)地工作自然交給各自的團隊來完成，這些boss只需要選擇在合適的時間，舉辦新聞發(fā)布會就可以了。

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